风向标
里昂研究报告指出,ASMPT第三季利润不如市场预期,差距达86%,但经过调整外汇影响后,实际差距为21%。公司期内收入达指引上限,毛利率也超出预期0.7个百分点。对于主流设备,ASMPT认为半导体解决
里昂研究报告指出,ASMPT第三季利润不如市场预期,差距达86%,但经过调整外汇影响后,实际差距为21%。公司期内收入达指引上限,毛利率也超出预期0.7个百分点。对于主流设备,ASMPT认为半导体解决方案(SEMI)的复苏速度较其预期缓慢,而表面贴装技术(SMT)订单已见底。其高频宽记忆体(HBM)的热压焊接(TCB)进展良好,已收到来自一家领先HBM厂商的大宗订单,并计划在12月开始发货。该行下调其盈利预测并更新估值,目标价从80港元上调至82.1港元,维持“持有”评级。
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